1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電子硬件方面市場(chǎng)調(diào)研、方案設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電子硬件部分設(shè)計(jì),包括器件選型、原理驗(yàn)證、原理圖和PCB圖設(shè)計(jì)、軟件編程等;
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品樣機(jī)調(diào)試、組裝、驗(yàn)證;
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)輸出資料、檢測(cè)調(diào)試資料編制匯總;
5、負(fù)責(zé)及時(shí)處理老產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;
6、負(fù)責(zé)所研制產(chǎn)品的技術(shù)培訓(xùn),與相關(guān)部門(mén)做好技術(shù)對(duì)接,客戶技術(shù)支持。
7、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)。
8、負(fù)責(zé)所研制產(chǎn)品的技術(shù)培訓(xùn),與相關(guān)部門(mén)做好技術(shù)對(duì)接,客戶技術(shù)支持。
9、負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的技術(shù)改進(jìn)。
1、 統(tǒng)招本科(含)以上學(xué)歷,電子、工程、光學(xué)、自動(dòng)化、通信相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、 熟悉儀表產(chǎn)品及項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程,掌握項(xiàng)目管理相關(guān)知識(shí),有項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或證書(shū)優(yōu)先;
3、 精通嵌入式硬件開(kāi)發(fā)、PCB設(shè)計(jì)、軟件編程其中一項(xiàng)或多項(xiàng)技能;
4、 熟悉產(chǎn)品工程化過(guò)程,能指導(dǎo)產(chǎn)品批量制造過(guò)程;
5、 了解傳感器技術(shù)及信號(hào)處理方法,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、 具有良好團(tuán)隊(duì)合作能力,能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
7、 具有良好的學(xué)習(xí)能力,并可承受一定工作壓力。
8、 了解傳感器技術(shù)及信號(hào)處理方法,有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、 具有良好團(tuán)隊(duì)合作能力,能帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
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